随着AI算力芯片单卡功耗突破3000W阈值、光模块速率迈向800G/1.6T/3.2T，传统有机基板（FR-4/BT）在散热能力和高频信号完整性方面已难以满足要求，陶瓷基板凭借氮化铝高达170-230W/(m·K)的导热系数和与硅匹配的热膨胀系数（2.7-4.6×10⁻⁶/K），正成为AI服务器和高速光模块的"刚需增量材料"。
2026年全球陶瓷器件（基板+管壳+PCB）市场规模约135亿元，2027年有望达200-220亿元，增速有望超60%。
通弘网提示：文章来自网络，不代表本站观点。
本文评分*
评论内容*
你的昵称*
你的邮箱*
